电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，比亚迪在深圳总部举行了智能化战略发布会，正式推出了自研的4纳米车规级智能驾驶芯片“璇玑A3”。该芯片已进入规模化量产阶段，单车搭载三颗芯片协同工作后，总算力超过2100TOPS。
王传福在发布会上表示：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。”
比亚迪车规芯片产业布局，创造多个中国首款
璇玑A3是中国首款实现规模化量产的4纳米车规级智驾芯片。车规芯片对稳定性要求极高，其4纳米制程的研发难度，甚至相当于消费电子领域的2纳米级别。
在核心参数上，该芯片搭载了16核CPU，具备420K DMIPS的强大处理能力。它配备了273GB/s的超高内存带宽，能轻松应对海量数据吞吐。整车搭载三颗芯片协同工作，总算力突破2100TOPS，原生支持L3及L4级自动驾驶。
除了算力强悍，它的能效比也十分出色。通过软硬深度优化，单位算力功耗较同级降低了20%，算力利用率提升了100%。这不仅响应更快，还能有效降低能耗。同时，它还通过了ISO 26262 ASIL-D最高功能安全等级认证，为行车安全提供了严苛保障。
璇玑A3的推出，建立在比亚迪长期的芯片业务积累之上。早在2002年，比亚迪便组建了IC设计团队（即比亚迪半导体的前身）。截至目前，比亚迪在芯片领域累计投入超过千亿元，拥有超过7000人的研发团队，并在深圳、上海、西安、成都等地设有四大研发基地。
在制造环节，比亚迪具备从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装测试的全流程能力。目前，比亚迪拥有五座晶圆制造工厂，其中包括国内规模较大的专注车规级产品的12英寸晶圆厂。这种垂直整合的生产模式，有助于企业在面对供应链波动时保持供货的稳定性。
除智驾芯片外，比亚迪在其他车规芯片领域也有相应布局。目前，比亚迪已累计推出2000多款芯片产品，其中车规级芯片涵盖13大类、567款。在功率半导体领域，比亚迪的IGBT和SiC模块已实现大规模量产，不仅供应自身车型，也向其他汽车品牌供货。此外，在车身控制、电源管理等领域使用的MCU方面，比亚迪也占据了一定的市场份额。
比如，在IGBT/SiC功率芯片方面，比亚迪是国内最早实现车规级IGBT和SiC芯片量产的企业之一。这些芯片直接决定了电动车的加速性能、能耗水平以及充电效率。例如，比亚迪汉等高端车型就率先搭载了自主研发的SiC模块，大幅提升了整车的续航表现。
再车规级MCU方面，一辆传统燃油车需要约600-700颗芯片，而智能电动车则需要1600颗甚至更多，其中绝大多数是MCU。比亚迪的32位车规级MCU已广泛应用于电控、电池管理系统（BMS）以及智能驾驶辅助系统中。
BYD 9000座舱芯片方面，除了智驾和功率芯片，比亚迪在智能座舱领域同样有所布局。其自主研发的BYD 9000芯片采用4纳米制程，基于Arm v9架构打造，内置5G基带。这款芯片旨在为车内提供流畅的多媒体交互体验与高速网络连接，配合鸿蒙或其他操作系统，进一步提升座舱的智能化水平。
全球智驾芯片市场竞争格局
随着璇玑A3的量产，全球智能驾驶芯片市场的竞争愈发激烈。目前的参与者涵盖了国际科技巨头、中国本土第三方供应商以及选择全栈自研的头部车企。
在国际厂商中，英伟达依然占据着重要位置。其DRIVE AGX Thor芯片基于Blackwell架构，单颗算力高达2000 TOPS，支持自动驾驶与智能座舱的多域融合计算。Thor已于2025年实现量产，比亚迪、理想汽车、极氪和小米等品牌均与其展开了合作。Mobileye则是另一家老牌劲旅，凭借其完整的ADAS解决方案和极高的安全可靠性，在全球范围内拥有庞大的出货量，依然是许多传统车企的首选合作伙伴。
在中国本土的第三方芯片供应商中，地平线的表现十分突出。其征程系列芯片覆盖了从基础辅助驾驶到高阶智驾的广泛需求。例如，征程6B正在加速渗透ADAS市场，已获得博世、知行科技等企业的定点；而征程6P则面向城区NOA等高阶场景，正逐步推动高阶智驾向10万元级车型下沉。华为推出了昇腾系列芯片及MDC计算平台，通过软硬一体的全栈解决方案，在问界等车型上展现了强大的竞争力。此外，爱芯元智也是值得关注的厂商，其旗舰芯片M97算力超过700 TOPS，内置自研NPU和ISP，计划2026年 Q3正式发布、2027年实现量产；目前基于M55/M57已与零跑、吉利银河等超15家主机厂达成合作。
在全栈自研的车企阵营中，除了比亚迪，其他造车新势力也在加速布局。特斯拉的自研FSD芯片配合纯视觉算法，早已实现了大规模的装车应用，是其自动驾驶体系的核心底座。小鹏汽车推出了图灵AI芯片，单颗算力达到750 TOPS，应用于X9等高端车型，旨在支撑其从L2向L4级别跨越的智驾目标。蔚来汽车发布了神玑NX9031芯片，采用5纳米工艺，单颗算力超过1000 TOPS，应用于ET9等旗舰车型，以提升整车智能系统的运算效能。理想汽车则推出了马赫100芯片，单颗标称算力达到1280 TOPS，在全新一代L9等车型上搭载了两颗该芯片，以支持其具身智能机器人的宏大构想。此外，传统车企背景的吉利旗下芯擎科技，也成功研发了“龙鹰一号”智能座舱芯片以及面向高阶智驾的AD1000芯片，进一步丰富了国产芯片的产品矩阵。
我们可以看到，当前智驾芯片市场呈现出两种截然不同的底层逻辑：一是以英伟达、地平线为代表的通用供应商路线。这类企业追求生态的广泛兼容，致力于提供标准化的算力底座，让车企能够在其上快速开发算法。他们的优势在于工具链成熟、客户群体广泛。
二是以特斯拉、比亚迪为代表的垂直整合自研路线。这类车企不满足于做芯片的买家，而是选择成为定义者。通过自研芯片，他们可以将硬件特性与自身的自动驾驶算法进行像素级的匹配，从而挖掘出最大的系统潜能。更重要的是，自研芯片能够让车企利用自家百万级车队的海量真实路况数据，反哺算法迭代，构建起第三方芯片厂商难以逾越的数据闭环壁垒。
写在最后
比亚迪璇玑A3的发布，表明中国企业不仅在电池、电机等电动化部件上具备生产能力，也开始涉足高制程的智能驾驶芯片设计与制造。
当前的智驾芯片市场正在发生深刻的变化。国际厂商依然保持技术优势，但中国本土企业正在逐步扩大市场份额。未来的竞争将不再仅仅是单颗芯片算力的比拼，而是演变为“芯片+算法+数据+制造”的综合体系对抗。
随着更多企业进入该领域，高阶智能驾驶功能的成本有望进一步降低，并逐渐成为汽车的常规配置。在这一过程中，比亚迪等头部企业的突破，还将产生显著的链式反应——它将倒逼并带动国内EDA工具、先进封装、车载传感器等整个半导体产业链的协同升级。中国智造正从“单点突围”走向“链式崛起”，在全球汽车产业的变革中占据更有利的位置。
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